Correlation of microstructures and thermal conductivity of the thermoelectric material \(Ag_{16.7}SB_{30}Te_{53.3}\)
- Die Chalkogenidverbindung \(Ag_{16.7}SB_{30}Te_{53.3}\) (at.%) (AST) ist ein thermoelektrisches Material. Ein Faktor zur Effizienzverbesserung der Verbindung ist die Verstärkung der Phononenstreuung zur Verringerung der Wärmeleitfähigkeit. Die Auswirkungen von Punktdefekten, Versetzungen und Korngrenzen auf die Phononenstreuung sind in der Literatur diskutiert. Die Beziehung zwischen planaren Defekten und der Wärmeleitfähigkeit ist weniger stark erforscht. Laut der Klemens-Gleichungen hat die Dichte der planaren Defekte Auswirkungen auf die Phononenstreuung. Daher müssen die strukturellen und chemischen Eigenschaften der Defekte im Hinblick auf die Phononstreuung bestimmt werden. Die Charakterisierung muss Längenskalen vom Nanometer bis zum Millimeter abdecken. An den Korngrenzen wurde eine Dichte von circa 10\(^{8}\) m\(^{-1}\) gemessen. Innerhalb der Körner lag die Dichte bei circa 10\(^{6}\) m\(^{-1}\). Die erstgenannte Dichte führt zu einer Streurate, die mit der Phonon-Phonon-Streuung bei Raumtemperatur vergleichbar ist.
Author: | Lamya AbdellaouiGND |
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URN: | urn:nbn:de:hbz:294-70263 |
DOI: | https://doi.org/10.13154/294-7026 |
Referee: | Alfred LudwigORCiDGND, Christina ScheuGND |
Document Type: | Doctoral Thesis |
Language: | English |
Date of Publication (online): | 2020/03/03 |
Date of first Publication: | 2020/03/03 |
Publishing Institution: | Ruhr-Universität Bochum, Universitätsbibliothek |
Granting Institution: | Ruhr-Universität Bochum, Fakultät für Maschinenbau |
Date of final exam: | 2019/11/28 |
Creating Corporation: | Fakultät für Maschinenbau |
GND-Keyword: | Wärmeleitfähigkeit; Elektronenmikroskopie; Phononenstreuung; Störstelle; Korngrenze |
Dewey Decimal Classification: | Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften, Maschinenbau |
faculties: | Fakultät für Maschinenbau |
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