Zum Einfluss von Korngrenzenchemie und -kristallographie auf die Kriechschädigungsentwicklung in Cu

In der vorliegenden Arbeit wurde das Verformungs- und das interkristalline Schädigungsverhalten von polykristallinen Cu-Modellwerkstoffen mit Korngrenzenseigerungen von Bi bzw. Sb unter Kriechbedingungen untersucht. Ein Vergleich mit reinen Cu-Modellwerkstoffen zeigte, dass Seigerungen von Bi und Sb Bruchdehnung und Standzeit drastisch reduzieren. Dies konnte auf eine stark beschleunigte Porenneubildung zurückgeführt werden. In reinem Cu kontrollierte dagegen die Wachstumskinetik der Poren das Materialversagen. Eine quantitative Untersuchung des Zusammenhangs zwischen kristallographischem Charakter und Neigung einer Korngrenze zur Porenbildung ergab für alle Werkstoffe ähnliche Tendenzen. Korngrenzen mit Zwillingsmissorientierung wurden als besonders schädigungsresistent identifiziert; allgemeine Großwinkelkorngrenzen wurden am stärksten geschädigt. Bi und Sb unterdrücken außerdem das Auftreten von dynamischer Rekristallisation unter Kriechbedingungen.

Metadaten
Author:	Frederik Otto GND
URN:	urn:nbn:de:hbz:294-31185
Referee:	Gunther Eggeler ORCiD GND, Werner Theisen GND
Document Type:	Doctoral Thesis
Language:	German
Date of Publication (online):	2011/08/03
Date of first Publication:	2011/08/03
Publishing Institution:	Ruhr-Universität Bochum, Universitätsbibliothek
Granting Institution:	Ruhr-Universität Bochum, Fakultät für Maschinenbau
Date of final exam:	2011/04/27
Creating Corporation:	Fakultät für Maschinenbau
GND-Keyword:	Kriechen; Korngrenze; Bismut; Antimon; Werkstoffschädigung
Institutes/Facilities:	Institut für Werkstoffe, Lehrstuhl Werkstoffwissenschaft
Dewey Decimal Classification:	Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften, Maschinenbau
faculties:	Fakultät für Maschinenbau
Licence (German):	Keine Creative Commons Lizenz - es gelten der Veröffentlichungsvertrag und das deutsche Urheberrecht

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